LED模組的快速升降溫試驗需要使用LED模組快速升降溫試驗箱,試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán),溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。根據(jù)不同產(chǎn)品,試驗要求也會有所不同。
1. CJ/T 420-2013 LED路燈 試驗5.5 溫度循環(huán)試驗
試驗設(shè)備:環(huán)儀儀器 LED模組快速升降溫試驗箱
試驗要求:
燈具在額定電壓條件下的溫度循環(huán)試驗按GB/T2423.22-2002第2章的規(guī)定進行,選擇Ta為
-40 ℃,Tb 為+55 ℃,溫度變化率為(5±1)℃/min,兩個溫度各自暴露時間為3h,循環(huán)數(shù)為10個。
2.GB/Z 45268-2025 LED光源和LED燈具主要組件可靠性試驗指南 試驗5.13.2 連續(xù)件溫度循環(huán)(TMCL)
試驗設(shè)備:環(huán)儀儀器 LED模組快速升降溫試驗箱
試驗要求:
該AST的目的是確定焊點由極端溫度變化引起的機械應力是穩(wěn)定的。根據(jù)適用的LED封裝規(guī)范
(應用文件、制造商數(shù)據(jù)表),選擇最接近制造商規(guī)定的工作溫度范圍的TMCL條件,除非制造商希望試驗按照更嚴格的循環(huán)條件。溫度變化率建議在10℃/min和15℃/min之間。建議記錄TMCL, 選擇的循環(huán)條件和變化率在報告中。LED封裝連接件按照JESD22-A104D進行試驗,并適用于下列試驗條件:
a)持續(xù)時間:按下表;
b)浸泡模式4(最短浸泡時間15min);
c)tamb的TMCL條件:-40℃至規(guī)定的最高溫度,最低為85℃。
以上兩個試驗要求僅供參考,如需了解更多試驗內(nèi)容,可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。