在電路板上焊接安裝的LED ，當(dāng)安裝電路板在溫度變化較大的驅(qū)動(dòng)條件或環(huán)境下使用時(shí)，會(huì)因?yàn)長(zhǎng)ED 外封裝和電路板的線膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致各自的膨脹、收縮程度出現(xiàn)差異，使LED 焊接部受到應(yīng)力。為了研究其受到應(yīng)力的影響，實(shí)驗(yàn)室需要使用led燈帶溫度變化試驗(yàn)機(jī)來測(cè)試其溫度變化性能，下面是相關(guān)試驗(yàn)內(nèi)容。

失效機(jī)理：焊接部如果持續(xù)受力會(huì)使焊接部的部分位置發(fā)生龜裂(錫裂)。如果錫裂程度加重并擴(kuò)展到整個(gè)焊接部，就會(huì)導(dǎo)致 LED 無法通電而出現(xiàn)不亮。

試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 led燈帶溫度變化試驗(yàn)機(jī)

試驗(yàn)方法：

1.溫度循環(huán)試驗(yàn)應(yīng)按照 GB/T 2423.22的試驗(yàn) Nb:“規(guī)定變化速率的溫度變化”和下述規(guī)定進(jìn)行。

2.試驗(yàn)要求：

溫度循環(huán)試驗(yàn)的循環(huán)次數(shù)為250次。如制造商提供的文件能夠證明 LED燈具所用的 LED 模塊已符合IEC62717:2014中10.3.2的要求，則溫度循環(huán)試驗(yàn)的循環(huán)次數(shù)可減少為10次。

3.試驗(yàn)程序：

單次循環(huán)的試驗(yàn)程序如下:

a.LED燈具在最大試驗(yàn)溫度環(huán)境下達(dá)到穩(wěn)定，然后斷開電源，試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境溫度以(10±2)K/min 的速率降低到最小試驗(yàn)溫度。

b.LED燈具在最小試驗(yàn)溫度下保持?jǐn)嚅_電源 50 min，然后進(jìn)行 10 次 10s開、50s關(guān)的循環(huán)。

c.LED 燈具接通電源。

d.試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境溫度以(10±2)K/min 的速率升高到最大試驗(yàn)溫度。

e.LED燈具在最大試驗(yàn)溫度下保持接通電源 50 min，然后進(jìn)行 10次 10s開、50s關(guān)的循環(huán)。

4.合格判定

試驗(yàn)后，樣品的標(biāo)貼應(yīng)無開裂、卷曲或脫落，樣品無明顯的損壞，且按 GB/T 9468-2008規(guī)定測(cè)得的光通量相對(duì)于初始光通量的變化不應(yīng)超過10%。

以上就是led燈帶溫度變化試驗(yàn)機(jī)的試驗(yàn)方法，如有試驗(yàn)疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。